射频前端芯片
GC1109
GC1109是一款高性能、高度集成的射频前端模块,主要设计用于860至930 MHz频段的无线应用系统。GC1109最大输出功率为30dBm,GC1109采用16脚MCM多芯片模块封装(3.0 x 3.0 x 0.75 mm),非常适合空间受限的应用场合。GC1109具有出色的易用性和最大灵活性,应用领域广泛,包括智能表计、集中器、智能路灯、能源网关、无线IoT模块以及其他定制化ISM应用。
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GC1109 原理图
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功能特性
  • CMOS单芯片全集成
  • Pout =30dBm @4.0V;
  • Tx Gain =30dB
  • Tx Icc =550mA (Pout=30dBm)
  • Rx NF < 2.5dB
  • Turn-on time: Rx mode < 2 μs ,Tx mode < 4 μs
  • 73241869
    所有端口有ESD保护电路
产品优势
高功率,低功耗
高集成输入/输出端口匹配,易用性极佳
产品参数
RF Frequency 860~930 Bypass IL 1
Form TRFEM Rx Gain 18
Vcc Typ 4 Rx NF 2
Vcc Range 0.5~5.0 Package LGA-16 (3 x 3mm)
Vbat Range 1.8~3.6    
Tx Psat 31@4.0V    
Tx Gain 29    
应用方案
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